Süchtig nach Rechenpower:AI und der Chip-Engpass
(Dieses Bild wurde mit AI generiert)
AI-Hochleistungschips, Geopolitik und Chinas Aufholjagd: Der globale Wettlauf der Nationen (allen voran die USA und China) um die Vormachtstellung bei künstlicher Intelligenz ist ein geopolitischer Thriller, wo pure Rechenleistung das Zünglein an der Waage sein könnte.
Der Motor des “AI-Race” sind AI-Hochleistungschips, wobei die fast totale Marktdominanz einiger weniger Hersteller eine Engpass-Situation verursacht. Diese Chips werden fast ausschließlich von Platzhirsch Nvidia designt und geplant, aber auch die Herstellung der Chips ist auf wenige Akteure konzentriert.
Vier Flaschenhälse, die für den AI-Wettlauf kritisch sind
Flaschenhals 1: Fertigung wird von Taiwan (92%) und Südkorea (8%) dominiert
Für die leistungsstärksten AI-Chips braucht man die modernsten Halbleiter-Fertigungsprozesse (oft als „unter 10 Nanometer“ bezeichnet. Dh: extrem kleine und feine Strukturen, die bei der Fertigung hohe Präzision erfordern). Hier ist die Abhängigkeit besonders drastisch: 100% der weltweiten „most advanced“-Fertigungskapazität (unter 10 nm) liegen in Taiwan (92%) und Südkorea (8%). Zusätzlich sind rund 75% der weltweiten Halbleiter-Fertigungskapazität in China und Ostasien konzentriert.
Flaschenhals 2: Ein zentraler Anbieter für EUV-Lithografie
„Lithografie“ ist vereinfacht das Belichten/Strukturieren der Chip-Schichten. Für moderne KI-Chips braucht man EUV (Extreme Ultraviolet)-Technologie, die nur wenige Firmen beherrschen. ASML (Niederlande) ist der zentrale Anbieter und allein die Stückzahlen demonstrieren die Knappheit: ASML wies für 2024 Umsätze für 44 EUV-Systeme aus (im Vergleich zu 374 DUV-Systemen für “normale” Chips).
Die nächste Generation heißt „High-NA EUV“ (NA = Numerical Aperture; höhere optische Auflösung), eine einzelne High-NA-EUV-Maschine soll etwa 350 Millionen Euro kosten.
Flaschenhals 3: HBM-Turbospeicher kommt von nur drei Anbietern
Viele AI-Chips werden erst durch HBM (High Bandwidth Memory) wirklich leistungsfähig. HBM ist extrem schnell, aber auch extrem spezialisiert – und wird nur von wenigen Unternehmen in relevanten Mengen geliefert. Laut Schätzung lagen die HBM-Marktanteile in Q3 2025 bei SK hynix 53% (Südkorea), Samsung 35% (Südkorea) und Micron 11% (USA).
Flaschenhals 4: Ohne „Hochpräzisions-Verpackung“ kein High-End-AI-Chip
AI-Chips bestehen heute häufig aus mehreren Komponenten, die in einem gemeinsamen „Package“ so verbunden werden müssen, dass Daten extrem schnell zwischen Rechenchip und Speicher fließen. Dieses „Advanced Packaging“ ist nicht bloß ein Nachdenken am Ende der Produktion, sondern oft ein eigener Engpass – ein Beispiel ist TSMCs CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
Flaschenhals 5: ABF-Material für High-End-Substrate
Neben Maschinen, Fertigung und Speicher gibt es Nadelöhre bei Materialien. Ein Schlüsselmaterial für High-End-Substrate ist ABF (Ajinomoto Build-up Film) – hoch spezialisiert und wenige alternative Lieferquellen: Ajinomoto (Japan) beschreibt ABF als Isolationsfilm für Hochleistungs-Halbleiter und nennt dafür „more than a 95% share“ am Weltmarkt in diesem Segment.
Wenn Lieferketten zu Außenpolitik werden
Wenn 92% der modernsten Fertigungskapazität in Taiwan liegt, wird die Taiwan-Frage automatisch zu einem systemischen Wirtschaftsrisiko. Hinzu kommen gezielte Exportkontrollen: Die US-Behörde BIS (Bureau of Industry and Security) hat im Dezember 2024 eine Interim Final Rule veröffentlicht, die ua Kontrollen für Advanced-Computing-Themen, Semiconductor Manufacturing Equipment und ausdrücklich auch High Bandwidth Memory (HBM) erweitert.
Für Juristinnen und Juristen ist das kein abstraktes Polit-Thema. Es wirkt unmittelbar in Verträge hinein – etwa über Exportkontrollklauseln, Zusicherungen, Lieferpflichten und Compliance-Prozesse.
Eine Auflösung der Engpässe wäre extrem teuer: Semiconductor Industry Association (SIA)/Boston Consulting Group (BCG) schätzten, dass vollständig autarke, parallele Lieferketten mindestens 1 Billion US-Dollar kosten und die Chippreise um 35% bis 65% erhöhen würden.
Chinas Aufholjagd: schnell, teuer – aber noch nicht am Ziel
China investiert massiv in die Halbleiterindustrie, um Abhängigkeiten zu reduzieren. Laut Schätzungen kaufte China 2024 Fertigungsausrüstung im Wert von 41 Milliarden US-Dollar, das entsprach 40% der weltweiten Verkäufe; für 2025 wurden 38 Milliarden US-Dollar prognostiziert.
TechInsights identifizierte im Huawei Mate 60 Pro einen chinesischen 7nm Chip – ein Meilenstein, auch weil dieser Fortschritt ohne Einsatz von EUV erfolgte (US-Sanktionen verhindern den Zugang zu EUV-Maschinen).
China ist bei bestimmten Kategorien aber weiterhin stark von Importen abhängig, zB stammten 2023 nur 17% der in China eingesetzten Qualitätsprüfungs-Tools und 10% der Assembly-Tools (Zusammenfügen der verschiedenen Komponenten) von chinesischen Anbietern. Und bei EUV/High-NA EUV bleibt der Zugang politisch und technologisch ein zentraler Engpass.
Der AI-Wettlauf ist also noch vollkommen offen…